投資控股公司戰(zhàn)略投資物元半導(dǎo)體,支持山東半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延鏈補(bǔ)鏈
2025-12-24近日,投資控股公司下屬基金濟(jì)南乾行創(chuàng)新股權(quán)投資基金完成對物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司的戰(zhàn)略投資。
物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司是一家晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)企業(yè),公司以混合鍵合(Hybrid Bonding)等先進(jìn)工藝為核心技術(shù),專注于芯片的三維集成制造技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司成立于2022年5月,2023年成功建成國內(nèi)首條12英寸混合鍵合先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)線,入選山東省2024年度擬支持的省新舊動能轉(zhuǎn)換重大產(chǎn)業(yè)攻關(guān)儲備項(xiàng)目。其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于AI算力、存儲、新能源等高增長領(lǐng)域,擁有巨大的市場潛力。
近年來,投資控股公司積極布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與未來產(chǎn)業(yè),精準(zhǔn)把握產(chǎn)業(yè)升級趨勢,充分挖掘具備核心技術(shù)與增長潛力的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的,已完成對物元半導(dǎo)體、西安奕材、昆侖芯等多個重點(diǎn)項(xiàng)目的戰(zhàn)略投資,持續(xù)為科技創(chuàng)新賦能。下一步,投資控股公司將圍繞集團(tuán)主業(yè)及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與未來產(chǎn)業(yè),突出投資功能,加快新質(zhì)生產(chǎn)力培育,為集團(tuán)高質(zhì)量發(fā)展與地方經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級貢獻(xiàn)更大力量。